Distributore di materie plastiche Techmer PM

I compound ELECTRAFIL^® includono compound di schermatura dissipativi, conduttivi ed elettromagnetici appositamente formulati per proteggere i dispositivi sensibili dalle radiazioni elettromagnetiche (EMI) fino a 55-60 decibel e 1500 MHz.

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I compound HIFILL^® sono progettati per offrire alle resine termoplastiche maggiore tenacità, rigidità, resistenza agli impatti e altre proprietà che vanno dai colori personalizzati alla saldatura laser, alla marcatura laser e al rilevamento ai raggi x, con gravità specifiche prossime a 11,0. 

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I compound HIFILL^® FR sono materie plastiche ingegneristiche ritardanti di fiamma che includono poliolefine (160 °C), fino ad arrivare alle materie plastiche a prestazioni ultra elevate come PEEK (temperatura di lavorazione di 400 °C).

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I compound PLASLUBE^® sono materiali termoplastici tecnici (ETP) internamente lubrificati e formulati per migliorare la resistenza all’usura abbassando il coefficiente di frizione sulla superficie delle parti stampate. Ne deriva una maggiore aspettativa del ciclo di vita, requisiti a bassa potenza e rumore ridotto.

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